Ratioform
Schutz vor Elektrostatik für elektronische Bauteile
17. Juni 2011
Schützt teure und empfindliche Bauteile wie Platinen, Chips etc.: Die ESD-Verpackung verhindert elektrostatische Aufladung bei Versand und Lagerung.
Quelle: Ratioform
Speziellen Schutz vor Umwelteinflüssen und Beschädigungen bei Versand und Lagerung benötigen Mikroprozessoren, Platinen oder Chips. ESD-Verpackungen (Electro Static Discharge) verhindern statische Aufladung und erhalten die empfindliche Fracht funktionstüchtig. Ratioform hat das Sortiment der ESD-Verpackungen erweitert. Drei verschiedene Arten von ESD-Beuteln für unterschiedliche Schutzbedürfnisse und Anwendungsfelder bietet Ratioform an. Für die meisten elektronischen Bauteile genügen antistatische Beutel, die elektrische Ladungen über ihre Oberfläche ableiten.
Mehr Schutz bieten die elektrisch leitfähigen Beutel und maximale Sicherheit für hochempfindliche Teile gibt es mit den Highshield-Abschirmbeuteln, die einen Faradayschen Käfig um den Inhalt herum entstehen lassen.
Für die vollständige ESD-Verpackung bietet Ratioform weiteres Zubehör an. Die Tyvek Trockenmittelbeutel absorbieren Feuchtigkeit und verhindern so Schäden bei der anschließenden Weiterverarbeitung der elektronischen Bauelemente. In transparente Beutel eingebrachte Feuchtigkeitsanzeiger informieren mittels Farbveränderung über die Luftfeuchtigkeit im Inneren der Verpackung. Und auf die Einhaltung der ESD-Maßnahmen weisen aufgebrachte Warnetiketten hin. Für den sachkundigen Verschluss sorgen Folienschweißgeräte.
Ohne Zubehör kommen die in diversen Größen erhältlichen ESD-Komplettverpackungen aus. Die Cortronic Versandbox verfügt über eine leitfähige Abschirmschicht auf der Wellpappe und kann mit passenden antistatischen Schaumpolstern ausgekleidet werden. Der Cortronic Chip-Container ist eine beschichtete Spezialbox mit aufkaschiertem elektrisch leitfähigem Steckschaum. ESD Warnkennzeichnungen sind jeweils auf die Verpackungen aufgedruckt.
(st)
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