Bosch zeigt zwei neue Verpackungssysteme für Riegel, Kekse und Backwaren
Vorstellung des Portfolios kundenspezifischer Systemlösungen
Die neue horizontale Schlauchbeutelmaschine Pack 403 von Bosch erreicht eine Ausbringung von 800 Produkten pro Minute.
Quelle: Bosch
Im September präsentiert Bosch Packaging Technology zwei neue Systemlösungen für das Verpacken von Riegeln, Keksen und Backwaren auf zwei international ausgerichteten Verpackungsmessen. Auf der FachPack in Nürnberg sehen Kunden ein skalierbares System für mittlere Ausbringung, mit dem vor allem schnell wachsende Unternehmen ihre Kapazitäten erweitern können. Auf der Pack Expo in Las Vegas, USA, zeigt Bosch ein integriertes Hochgeschwindigkeitssystem, das dank neuer Funktionen Effizienzgewinne ermöglicht.
Auf der FackPack zeigt Bosch zum ersten Mal ein neues, vielseitiges Verpackungssystem, mit dem sich Riegel, Kekse, Backwaren und weitere Produkte verpacken lassen. Die Lösung umfasst den neuen Pack Feeder 4 und die neue horizontale Schlauchbeutelmaschine Pack 403 mit einer Ausbringung von 800 Produkten pro Minute. Das Kettenzuführsystem überzeugt durch eine einfache Reinigung und eine schonende Produktverarbeitung. Darüber hinaus lässt sich das Transportband ohne Werkzeuge abnehmen. Die Pack 403 erzielt einheitliche Schlauchbeutelverpackungen dank verbesserte Quersiegel- und Siegelrandeinheiten. Anschauliche Etiketten und Skalen an der Maschine sorgen für eine bedienerfreundliche Anlage. Über ein abnehmbares Austrageband werden fehlerhafte Packungen zuverlässig ausgeworfen.
„Unser neues, modulares und skalierbares System passt sich den Anforderungen unserer Kunden an“, erläutert Martin Tanner, Leiter Produktmanagement bei Bosch Packaging Technology . „Hersteller können das System einfach nachrüsten, indem sie es um zusätzliche Optionen wie einen Kartonierer erweitern.“
Bosch zeigt in Las Vegas eine Version seines hocheffizienten, nahtlosen Riegelverpackungssystems.
Quelle: Bosch
Auf der Pack Expo in Las Vegas zeigt Bosch eine Version seines hocheffizienten, nahtlosen Riegelverpackungssystems. Das Exponat umfasst eine indirekte Hochleistungsverteilerstation, eine Zuführeinheit für Kartoneinlagen, eine Sigpack HRM Hochgeschwindigkeits-Schlauchbeutelmaschine und einen Sigpack TTM1 Topload-Kartonierer. „Dieses System ist ein Beispiel aus unserem Portfolio nahtlos integrierter Systeme und bietet Herstellern ein Höchstmaß an Effizienz, Produktivität und Flexibilität“, erläutert Tanner.
Das auf der Messe ausgestellte System verfügt über ein optionales Zuführmodul für Kartoneinlagen. Das Sigpack KA formt flache, wahlweise U- oder O-förmige Kartoneinlagen, die der Hochgeschwindigkeits-Schlauchbeutelmaschine Sigpack HRM zugeführt werden. Diese verpackt dank eines Hochleistungsspleißers bis zu 1.500 Produkte pro Minute. Eine Besonderheit des Systems ist der Sigpack TTM1 Topload-Kartonierer, der durch eine große Flexibilität bei Produkten und Formaten besticht. In der gezeigten Ausführung lädt die Maschine die Schlauchbeutelverpackungen entweder in Displaykartons à 24 Stück oder direkt in eine Work-in-Process (WIP) Ablage. Darüber hinaus verfügt das integrierte Riegelsystem über die mobilen, auf unterschiedlichen Endgeräten nutzbaren Betriebs- und Wartungsassistenten aus dem Industrie 4.0 Digital Shopfloor Solutions-Portfolio. Die intuitiven und nutzerfreundlichen Assistenten steigern die Fähigkeiten der Bediener, indem sie diese bei Wartungs- und Betriebsaufgaben schnell und einfach unterstützen.
„Welche Siegeltechnologie die besten Ergebnisse erzielt, hängt immer von Produkt- und Folieneigenschaften ab“, fügt Tanner hinzu. „Dank unserer langjährigen Erfahrung unterstützen wir unsere Kunden in unseren Siegel-Testzentren, wo wir zusammen die passende Siegeloption ermitteln.“ Auf der FachPack zeigt Bosch sein Verpackungssystem mit Heißsiegelverfahren, auf der Pack Expo hingegen mit Kaltsiegelung. Beide Systeme sind mit einer Vielzahl an modernen Siegeltechnologien erhältlich.
Bosch Packaging Technology auf der FachPack 2019 in Nürnberg, Halle 1, Stand 204. Bosch Packaging Technology auf der Pack Expo in Las Vegas vom 23. bis 25. September 2019, Stand C-2800.
(st)